Ipari ezüst, FONTARGEN, AF 303, bevonatos, Ag 20%, 1,5 x 500 mm
| Gyártó cikkszám: | 43990 | 
| Cikkszám: | HW02885 | 
| Elérhetőség: | Előrendelhető | 
| Átlagos értékelés: | Nem értékelt | 
| A feltüntetett ár 1 kg-ra vonatkozik! Amennyiben a termékből 1 kg alatti mennyiséget szeretne rendelni vegye fel a kapcsolatot az üzletünkkel az alábbi elérhetőségen: + 36 56 513 083 FONTARGEN A/AF 303. Kadmiummentes ezüstforrasz. DIN EN 144: AG 26. DIN 8513: L-Ag 2. EN ISO 3677. Alapanyagszám: 2.1213. Felhasználás: Kadmiummentes, ezüsttartalmú, túlhevítésre érzékeny ezüst forraszötvözet rézforrasztáshoz. Ötvözött és ötvözetlen acél, nikkel és nikkelötvözetek, temperöntvények, réz és rézötvözetekhez, valamint keményfémek forrasztásához. Sárgaréz forrasztásánál kiváló színazonosságot mutat. A forraszban található szilícium a szénacélok forrasztásánál csökkentheti a mechanikai értékeket. alkalmazható forrasztott kötésekhez +300°C üzemi hőmérsékletig. Vegyi összetétel %-ban: Ag: 20, Cu:44, P:36, Si:,15, Munkahőmérséklet: 810 °C, Olvadási tartomány: 69-81°C. Hőforrás: Oxigén/acetilén égő, indukciós és ellenállásos hevítés. 
 | |
Leírás és Paraméterek
Amennyiben a termékből 1 kg alatti mennyiséget szeretne rendelni vegye fel a kapcsolatot az üzletünkkel az alábbi elérhetőségen: + 36 56 513 083
FONTARGEN A/AF 303. Kadmiummentes ezüstforrasz.
DIN EN 144: AG 26. DIN 8513: L-Ag 2. EN ISO 3677.
Alapanyagszám: 2.1213.
Felhasználás: Kadmiummentes, ezüsttartalmú, túlhevítésre érzékeny ezüst forraszötvözet rézforrasztáshoz. Ötvözött és ötvözetlen acél, nikkel és nikkelötvözetek, temperöntvények, réz és rézötvözetekhez, valamint keményfémek forrasztásához. Sárgaréz forrasztásánál kiváló színazonosságot mutat. A forraszban található szilícium a szénacélok forrasztásánál csökkentheti a mechanikai értékeket. alkalmazható forrasztott kötésekhez +300°C üzemi hőmérsékletig.
Vegyi összetétel %-ban:
Ag: 20,
Cu:44,
P:36,
Si:,15,
Munkahőmérséklet: 810 °C,
Olvadási tartomány: 69-81°C.
Hőforrás: Oxigén/acetilén égő, indukciós és ellenállásos hevítés.

 
                     
         
        